Qu’est-ce que SEMICON Japan ?|Salon international des équipements de fabrication de semi-conducteurs, des matériaux, du packaging avancé, de l’inspection et de la métrologie
Qu’est-ce que SEMICON Japan ?
SEMICON Japan est un salon international consacré à la chaîne d’approvisionnement des industries des semi-conducteurs et de la microélectronique. Il couvre les équipements de fabrication de semi-conducteurs, les matériaux, les pièces et composants, l’inspection et la métrologie, le packaging avancé, la conception de semi-conducteurs ainsi que l’automatisation de la production.
Organisé par SEMI, le salon réunit des fabricants de semi-conducteurs, des fabricants d’équipements de production, des fournisseurs de matériaux, des entreprises technologiques et des instituts de recherche du Japon et de l’étranger afin de présenter les technologies les plus récentes.
Lancé en 1977 à Harumi, Tokyo, SEMICON Japan célébrera sa 50e édition en 2026. Centré à l’origine sur les technologies de fabrication des semi-conducteurs, le salon s’est également étendu à des domaines d’application avancés tels que l’IA, les data centers, l’automobile, l’IoT, la santé, la robotique et le GX.
L’une des principales caractéristiques du salon est la possibilité de comparer un large éventail de technologies sur l’ensemble du processus de fabrication des semi-conducteurs, depuis les équipements et matériaux jusqu’au packaging avancé, à l’inspection et à la métrologie, à l’exploitation des données de fabrication et aux solutions de chaîne d’approvisionnement.
Informations sur le salon
| Nom du salon | SEMICON Japan 2026 – 50e édition |
|---|---|
| Nom anglais | SEMICON Japan 2026 |
| Thème | Semi-conducteurs : les 50 dernières années et les 50 prochaines |
| Dates | 9 décembre 2026 (mercredi) – 11 décembre 2026 (vendredi) |
| Horaires | 10:00–17:00 |
| Lieux | Tokyo Big Sight, Ariake Central Tower Hall & Conference et TFT Building |
| Zones d’exposition au Tokyo Big Sight | East Exhibition Halls 4–6, West et South Exhibition Halls, Conference Tower et autres zones selon les informations de l’organisateur |
| Adresse | 3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo, Japon (Tokyo Big Sight) |
| Organisateur | SEMI |
| Entrée | Gratuite sur inscription préalable. Les visiteurs doivent imprimer leur badge d’entrée. |
| Événements simultanés | Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS), Advanced Design Innovation Summit (ADIS), Metrology & Inspection Summit (MIS) |
| Site officiel | https://www.semiconjapan.org/jp |
La configuration des espaces ayant été modifiée pour 2026, il est recommandé de consulter le plan officiel avant la visite afin de vérifier l’emplacement des zones d’exposition recherchées.
Principaux domaines d’exposition
Équipements de fabrication de semi-conducteurs
Cette catégorie couvre les équipements et technologies des procédés front-end, notamment la lithographie, le dépôt, la gravure, le nettoyage, les traitements thermiques, l’implantation ionique et le CMP.
Des technologies destinées à la miniaturisation des procédés, à l’amélioration des performances, du rendement, de la productivité et de l’efficacité énergétique sont présentées.
Matériaux pour semi-conducteurs et matériaux électroniques
Cette catégorie comprend les wafers en silicium, les photorésists, les gaz spéciaux, les produits chimiques de procédé, les matériaux cibles, les matériaux isolants, les matériaux d’encapsulation et d’autres matériaux utilisés dans la fabrication et le packaging des semi-conducteurs.
Inspection, métrologie et contrôle qualité
Sont présentés des systèmes de détection de défauts, de métrologie dimensionnelle, de mesure d’épaisseur de couches, d’inspection de wafers, d’inspection visuelle et des équipements de test contribuant à la qualité de production et à l’amélioration du rendement.
Packaging avancé et Chiplets
Cette catégorie couvre le packaging avancé, l’intégration 2.5D et 3D, les Chiplets, le bonding, les substrats, l’encapsulation et la gestion thermique, autant de technologies contribuant à l’amélioration des performances et à l’intégration haute densité.
Conception et vérification des semi-conducteurs
Sont présentées des technologies soutenant la conception et le développement de dispositifs de nouvelle génération, notamment l’EDA, l’automatisation de la conception, la simulation, la vérification de conception et les semiconductor IP.
Pièces et composants pour équipements de fabrication
Cette catégorie comprend les équipements de vide, pompes, vannes, systèmes de contrôle de débit, systèmes de contrôle de température, composants de précision et systèmes de manutention utilisés dans les équipements de fabrication de semi-conducteurs.
Salles blanches et infrastructures d’usine
Sont présentés des salles blanches, systèmes CVC et de contrôle environnemental, systèmes d’eau ultrapure, systèmes d’alimentation en gaz, traitements des gaz d’échappement et systèmes d’alimentation en produits chimiques assurant le fonctionnement stable des fabs.
Smart Factory et Manufacturing DX
Cette catégorie couvre la collecte et l’analyse des données de fabrication, la surveillance des équipements, la maintenance prédictive, la manutention automatisée et l’optimisation des procédés par IA afin d’améliorer la productivité et la qualité des usines de semi-conducteurs.
Procédés back-end, assemblage et test
Sont présentés des équipements et technologies pour les procédés back-end, notamment le dicing, le bonding, l’encapsulation, le packaging, les tests et l’inspection.
Environnement et durabilité
Cette catégorie couvre les technologies permettant de réduire l’impact environnemental de la fabrication des semi-conducteurs, notamment la réduction des émissions de gaz à effet de serre, l’efficacité énergétique, la gestion de l’eau, des produits chimiques et la circularité des ressources.
Chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs et services associés
Sont présentés des services soutenant la chaîne d’approvisionnement de l’industrie des semi-conducteurs, notamment l’approvisionnement en matériaux, la fabrication sous contrat, la logistique, la maintenance des équipements, le support technique et la formation des ressources humaines.
Summits organisés simultanément
Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)
Ce summit est consacré au packaging avancé, aux Chiplets et à l’intégration sur substrat, et présente les technologies et tendances industrielles qui soutiennent l’amélioration des performances et l’intégration haute densité.
Advanced Design Innovation Summit (ADIS)
Les expositions et conférences sont axées sur la conception de semi-conducteurs de nouvelle génération, la vérification de conception et les technologies de développement.
Metrology & Inspection Summit (MIS)
Ce summit se concentre sur les technologies d’inspection et de métrologie liées au contrôle qualité, à la miniaturisation avancée et à l’amélioration du rendement dans la fabrication des semi-conducteurs.
Caractéristiques de SEMICON Japan
Une couverture de toute la chaîne d’approvisionnement de la fabrication des semi-conducteurs
Les visiteurs peuvent comparer un large éventail de technologies, notamment les équipements de fabrication, matériaux, composants, systèmes d’inspection et de métrologie, procédés back-end et solutions de packaging avancé.
Participation de grandes entreprises et d’instituts de recherche japonais et internationaux
Fabricants de semi-conducteurs, fournisseurs d’équipements et de matériaux et instituts de recherche se réunissent afin de favoriser les échanges technologiques, les rencontres commerciales et la prospection de nouveaux clients.
Informations sur les marchés, les technologies et les stratégies
Les keynotes, symposiums techniques et autres programmes fournissent des informations sur les tendances du marché, les technologies avancées, les stratégies d’entreprise et le développement des compétences dans l’industrie des semi-conducteurs.
Liens avec les secteurs d’application avancés
Le salon crée des opportunités de coopération avec de nombreux secteurs utilisant les semi-conducteurs, notamment l’IA, les data centers, l’automobile, l’IoT, la santé et la robotique.
Chaîne d’approvisionnement et durabilité
Des enjeux majeurs tels que la sécurité économique, la restructuration des chaînes d’approvisionnement, la réduction de l’impact environnemental et le développement des compétences sont également abordés.
Dimension du salon
SEMICON Japan 2026 devrait réunir plus de 1 200 entreprises et organisations exposantes couvrant l’ensemble des procédés de fabrication des semi-conducteurs.
Ce chiffre correspond à l’échelle prévue sur la base des informations communiquées par l’organisateur avant l’événement et ne constitue pas un résultat final confirmé après l’édition 2026.
Principaux profils de visiteurs
- Fabricants de dispositifs semi-conducteurs
- Fabricants d’équipements de fabrication de semi-conducteurs
- Fabricants de matériaux semi-conducteurs et électroniques
- Fabricants de pièces et composants d’équipements
- Entreprises de procédés back-end et de packaging
- Fabricants d’équipements d’inspection et de métrologie
- Entreprises de conception de semi-conducteurs et d’EDA
- Entreprises de composants électroniques et d’électronique
- Entreprises automobiles et de semi-conducteurs automobiles
- Entreprises liées à l’IA et aux data centers
- Entreprises de Manufacturing DX et Smart Factory
- Professionnels de la R&D et de la conception de produits
- Professionnels de l’ingénierie de production, de la fabrication et du contrôle qualité
- Responsables des investissements en équipements et des achats
- Dirigeants et professionnels du développement commercial et de l’investissement
- Universités, instituts de recherche et établissements d’enseignement
Principales tendances de l’industrie des semi-conducteurs
Semi-conducteurs hautes performances pour l’IA et les data centers
Avec le développement de l’IA générative et du calcul haute performance, la puissance de calcul, l’efficacité énergétique, la bande passante mémoire et le packaging avancé deviennent de plus en plus importants.
Packaging avancé et Chiplets
Les technologies permettant d’intégrer plusieurs puces semi-conductrices à haute densité ainsi que les architectures Chiplet combinant différentes fonctions suscitent un intérêt croissant.
Miniaturisation et complexification des procédés de fabrication
Avec l’amélioration des performances des semi-conducteurs, les exigences techniques liées à la microfabrication, au dépôt, à la gravure, à l’inspection et à la métrologie deviennent de plus en plus strictes.
Restructuration de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs
Du point de vue de la sécurité économique et de la stabilité de l’approvisionnement, le développement des capacités de production, la diversification des sources d’approvisionnement et la coopération entre entreprises japonaises et étrangères prennent une importance croissante.
Smart Factory et utilisation des données de fabrication
Les initiatives visant à améliorer la productivité et le rendement progressent grâce à la collecte des données d’équipements, à l’optimisation des procédés par IA, à la maintenance prédictive et à la manutention automatisée.
Réduction de l’impact environnemental et GX
Des technologies sont nécessaires pour améliorer la gestion de l’électricité, de l’eau, des produits chimiques et des gaz à effet de serre tout en réduisant l’impact environnemental de la fabrication des semi-conducteurs.
Formation des professionnels des semi-conducteurs
Le développement de spécialistes dans les domaines des équipements, des matériaux, de la conception, de l’inspection et de la métrologie devient de plus en plus important, renforçant l’intérêt pour les collaborations industrie-université et les programmes de formation.
FAQ
Quel type de salon est SEMICON Japan ?
SEMICON Japan est un salon international consacré à la chaîne d’approvisionnement des industries des semi-conducteurs et de la microélectronique, couvrant les équipements de fabrication, les matériaux, l’inspection et la métrologie, le packaging avancé, la conception de semi-conducteurs et l’automatisation de la production.
Quels types d’entreprises peuvent exposer ?
Les exposants comprennent notamment les fabricants d’équipements pour semi-conducteurs, les fournisseurs de matériaux, les fabricants de pièces et composants, les entreprises d’inspection et de métrologie, les entreprises de conception et de procédés back-end ainsi que les fournisseurs d’infrastructures d’usine et de solutions Manufacturing DX.
Les entreprises qui ne fabriquent pas directement des semi-conducteurs peuvent-elles visiter le salon ?
Oui. Le salon s’adresse également aux entreprises, ingénieurs et chercheurs des secteurs liés aux équipements de fabrication, aux matériaux, aux composants électroniques, à l’automobile, à l’IA, à l’IoT et aux dispositifs médicaux.
L’inscription préalable est-elle nécessaire ?
L’entrée est gratuite, mais une inscription préalable est obligatoire. Les visiteurs doivent s’inscrire sur le site officiel et imprimer leur badge d’entrée.
Quand aura lieu la prochaine édition de SEMICON Japan ?
SEMICON Japan 2026 se tiendra du 9 au 11 décembre 2026 au Tokyo Big Sight et sur d’autres sites.
Visionnez les vidéos des exposants
Les vidéos ci-dessous sont sélectionnées aléatoirement parmi celles de cette exposition. Pour visionner toutes les vidéos de cette exposition, veuillez consulter la section « Expositions en vedette par année » ci-dessous.
[SEMICON Japon 2022] CABINEX-EWT II POUR LES ÉQUIPEMENTS DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS - Hatsuda Manufacturing Co., Ltd.
[SEMICON Japon 2022] Carte sonde - SEIKEN Co., Ltd.
[SEMICON Japon 2022] Connecteurs à courant élevé/connecteurs résistants à la chaleur à haute température - Globe Tech Co., Ltd.
[SEMICON Japon 2022] Xradia Versa / Traverse - Société Carl Zeiss
[SEMICON Japon 2022] FOURCHE KUMADE (type EC) - Hermotech Co., Ltd.
[SEMICON Japon 2022] Collecteur de mesure de débit - Société Toflo
[SEMICON Japon 2022] Unité de chauffage à plan sous vide - Himeji Rika Co., Ltd.
[SEMICON Japon 2022] Vis en carbure de silicium - Société Nabeya Vitec
[SEMICON Japon 2022] Traitement des raids - Raident Industry Co., Ltd.
Expositions phares par année
SEMICON Japon 2022 (Japon)
Avantages pour les exposants
SEMICON Japan est un salon international où les entreprises peuvent présenter directement leurs équipements de fabrication de semi-conducteurs, matériaux, composants, systèmes d’inspection et de métrologie, technologies de packaging avancé, solutions d’automatisation et autres technologies associées aux professionnels de l’industrie des semi-conducteurs du Japon et de l’étranger.
Les exposants ont l’occasion de rencontrer des professionnels de la R&D, de l’ingénierie de production, des investissements en équipements et des achats travaillant chez des fabricants de dispositifs semi-conducteurs, fournisseurs d’équipements, fabricants de matériaux, instituts de recherche et autres organisations.
Les avantages techniques et les bénéfices d’une intégration dans les procédés de production peuvent être présentés concrètement grâce à des échantillons physiques, des démonstrations d’équipements, des données de mesure et des vidéos de produits.
Le salon peut également servir à développer de nouveaux clients au Japon et à l’étranger, identifier des partenaires de développement conjoint, renforcer les relations avec les distributeurs et intégrer de nouvelles chaînes d’approvisionnement.
Points importants pour préparer sa participation
Avant l’exposition, définissez clairement les entreprises et services que vous souhaitez cibler en priorité, par exemple les fabricants de dispositifs semi-conducteurs, fournisseurs d’équipements et fabricants de matériaux.
Pour les équipements de fabrication, préparez les informations concernant la capacité de traitement, les procédés pris en charge, la précision, le throughput, les dimensions des équipements, les utilities nécessaires et le système de maintenance.
Pour les matériaux semi-conducteurs, préparez des documents présentant la pureté, les propriétés physiques, la résistance thermique, la résistance chimique, la capacité d’approvisionnement et le système de contrôle qualité.
Pour les équipements d’inspection et de métrologie, présentez les principes de mesure, les limites de détection, la précision, la répétabilité, la vitesse de traitement et les exemples d’application.
Pour les technologies de packaging avancé, préparez des informations sur la précision du bonding, la densité d’intégration, les caractéristiques thermiques et l’évaluation de la fiabilité.
Pour les produits Manufacturing DX, soyez en mesure d’expliquer l’intégration avec les équipements existants, l’utilisation des données de fabrication, les bénéfices de la mise en œuvre et la sécurité.
Si des discussions avec des entreprises étrangères sont prévues, préparez des catalogues et documents techniques en anglais ainsi que des vidéos de produits sous-titrées.
Estimation des coûts d’exposition
Frais de stand
Les frais de participation peuvent varier selon le nombre de stands, la surface d’exposition, la catégorie de participation, la date d’inscription et le statut d’adhésion à SEMI.
Lors de l’exposition d’équipements réels de fabrication de semi-conducteurs ou de systèmes d’inspection et de métrologie, vérifiez les coûts supplémentaires liés à l’électricité, à l’air comprimé, aux systèmes d’évacuation et à la manutention lourde.
Consultez les informations les plus récentes destinées aux exposants afin de vérifier les tarifs et conditions d’inscription en vigueur.
Décoration et construction du stand
À titre indicatif, les coûts de construction peuvent être estimés à environ JPY 300,000–800,000 pour 1 stand, JPY 700,000–1,500,000 pour 2 stands et JPY 1,500,000 ou plus pour 4 stands ou davantage.
Ces montants sont des estimations générales pour la construction de stands et ne correspondent pas aux tarifs officiels de SEMICON Japan. Les frais de stand et les travaux techniques spéciaux ne sont pas inclus.
La présentation de grands équipements de fabrication, d’instruments de mesure de précision ou de systèmes nécessitant un environnement propre peut entraîner des coûts supplémentaires pour l’alimentation électrique spéciale, la manutention lourde, la climatisation, l’évacuation et les équipements de sécurité.
Lors d’une demande de devis auprès d’un constructeur de stand, fournissez les dimensions et le poids des équipements, les utilities nécessaires, les démonstrations prévues et les besoins en espace de réunion.
Coûts de personnel
En plus des commerciaux, prévoyez du personnel de vente technique ou de R&D capable d’expliquer les procédés de fabrication des semi-conducteurs, les performances des équipements, les propriétés des matériaux ainsi que les technologies d’inspection et de métrologie.
La présence de spécialistes capables de répondre aux questions techniques peut faciliter des discussions concrètes sur l’évaluation des équipements, l’adoption de matériaux et le développement conjoint.
Pour les échanges avec des entreprises étrangères, envisagez également la présence de personnel capable de communiquer en anglais ou dans d’autres langues étrangères.
Transport et logistique
Prévoyez les coûts de transport, d’entrée et de sortie, d’emballage, d’assurance, d’installation et de démontage des équipements de fabrication, instruments de mesure de précision, matériaux semi-conducteurs et équipements du stand.
Pour les équipements de précision, prévoyez des mesures contre les vibrations et les chocs. Pour les équipements de grande taille, vérifiez les itinéraires d’entrée, la charge admissible au sol, les équipements de manutention et les procédures d’installation.
Si des produits chimiques, gaz spéciaux ou autres substances réglementées doivent être exposés ou utilisés, vérifiez à l’avance les règles du salon et du site ainsi que les normes de sécurité.
Contactez l’organisateur pour connaître les coûts exacts.
Exemples de stands selon leur taille
1 stand
Adapté à la présentation de matériaux semi-conducteurs, composants de précision, composants d’équipements, instruments de mesure compacts, logiciels et services techniques.
Associez échantillons de produits, données comparatives de performance, panneaux techniques et moniteurs afin de communiquer rapidement les caractéristiques techniques.
2 stands
Une configuration peut combiner la présentation réelle d’un petit équipement, des comparaisons de composants et de matériaux ainsi qu’un espace de consultation technique.
Utilisez des données de mesure et des vidéos du processus de fabrication afin de présenter clairement les avantages de l’adoption des équipements ou matériaux.
4 stands ou plus
Cette configuration convient aux entreprises présentant plusieurs systèmes de fabrication de semi-conducteurs ou différentes technologies associées.
Le stand peut réunir des démonstrations d’équipements, des espaces par catégorie de produits, des présentations techniques et des zones de rendez-vous commerciaux.
Lors de l’exposition de grands équipements ou d’instruments de précision, la conception doit intégrer l’alimentation électrique, l’évacuation, les dispositifs de sécurité et la circulation des visiteurs.
Lors du choix du constructeur, vérifiez son expérience des salons liés aux semi-conducteurs et à l’électronique, ses références en manutention d’équipements de précision et son portfolio de réalisations.
Éléments clés d’un stand réussi
Conception de la circulation des visiteurs
Séparez les flux des visiteurs assistant aux démonstrations d’équipements, des ingénieurs examinant les échantillons et des professionnels souhaitant des discussions commerciales détaillées.
Pour les grands équipements, prévoyez une zone d’observation sécurisée et mettez en place des zones à accès limité si nécessaire.
Si l’évaluation d’équipements ou les discussions de développement conjoint constituent une priorité, prévoyez un passage naturel de l’exposition vers les espaces de consultation technique.
Visibilité
Le nom de la marque, le domaine technologique et le problème résolu par le produit doivent être clairement identifiables depuis l’allée.
Communiquez de manière concise des avantages techniques tels que « amélioration du rendement », « compatibilité avec les procédés avancés », « mesure haute précision », « économies d’énergie » et « amélioration du taux d’utilisation des équipements ».
Des graphiques comparatifs, données de mesure et exemples d’implémentation permettent aux visiteurs d’évaluer rapidement la pertinence de la solution pour leurs propres problématiques.
Démonstrations et expérience
Pour les équipements de fabrication de semi-conducteurs, les démonstrations réelles ou vidéos expliquant les principes de fonctionnement, les étapes du procédé et les comparaisons de performance sont particulièrement efficaces.
Pour les équipements d’inspection et de métrologie, montrer les procédures réelles de mesure et l’affichage des données permet de présenter plus concrètement les caractéristiques du système.
Pour les matériaux, expliquez les avantages techniques à l’aide de données relatives aux propriétés physiques, à la pureté, à la résistance thermique et à l’évaluation de la fiabilité.
Lors des démonstrations, prenez en compte l’alimentation électrique, les zones chaudes, les pièces mobiles, les produits chimiques, les gaz et la sécurité des visiteurs.
Utilisation de vidéos pendant le salon
La diffusion de vidéos de présentation de 2 à 3 minutes sur les moniteurs ou écrans LED du stand permet d’expliquer efficacement des procédés tels que le dépôt, la gravure, le nettoyage, l’inspection et la métrologie ou le packaging.
La vidéo est particulièrement efficace pour montrer des contenus difficiles à reproduire sur le salon, comme le fonctionnement réel d’une fab, l’intérieur des équipements, les procédés de fabrication ou l’évolution des données de mesure.
Si la communication vise également des fabricants de semi-conducteurs et des responsables R&D étrangers, envisagez un support multilingue, notamment des sous-titres anglais.
La lecture en boucle permet de continuer à transmettre les informations produits même lorsque le personnel est occupé par des consultations techniques ou des rendez-vous commerciaux.
Les explications de produits par des représentants ou techniciens peuvent également être filmées sur le salon puis montées sous forme de vidéos de 2 à 3 minutes diffusées le jour même ou le lendemain.
Les vidéos réalisées peuvent être réutilisées sur le site de l’entreprise, YouTube, les réseaux sociaux, les e-mails commerciaux, les pages produits et les documents destinés aux distributeurs étrangers.
En continuant à les publier sur Internet Exhibition.tv, les informations produits peuvent également atteindre les professionnels de la R&D, de l’ingénierie de production et de la fabrication au Japon et à l’étranger qui n’ont pas pu visiter le salon.
Les vidéos présentant des équipements de fabrication de semi-conducteurs ou des technologies de matériaux peuvent devenir des actifs de long terme pour les activités commerciales et la communication technique après le salon.
Si le constructeur de stand propose également la production vidéo, le positionnement des équipements, l’éclairage, les moniteurs, les LED, les dispositifs de sécurité et les positions de tournage peuvent être planifiés ensemble dès la phase de conception.
Actions pour attirer les visiteurs et améliorer les résultats
E-mail marketing
Envoyez les informations de participation aux professionnels de la R&D, de l’ingénierie de production et des achats des fabricants de dispositifs semi-conducteurs, fournisseurs d’équipements et fabricants de matériaux, ainsi qu’aux clients existants et aux entreprises étudiant des investissements en équipements.
Présentez les produits exposés, leurs caractéristiques techniques, le programme des démonstrations et le numéro du stand afin d’encourager la prise de rendez-vous en amont.
Utilisation des réseaux sociaux
Utilisez LinkedIn, YouTube et d’autres plateformes pour publier des vidéos d’équipements en fonctionnement, des explications techniques, des données de mesure et des cas d’utilisation.
De courtes vidéos présentant les avantages techniques peuvent accroître l’intérêt des professionnels de la R&D et de l’ingénierie de production au Japon et à l’étranger.
Invitations et Direct Mail
Envoyez des invitations personnalisées et des documents techniques aux services R&D, investissements en équipements et achats des fabricants de semi-conducteurs et d’équipements que vous souhaitez cibler en priorité.
Communiquez à l’avance les horaires des démonstrations et consultations techniques afin de favoriser la prise de rendez-vous commerciaux précis.
Landing Page du salon
Créez une Landing Page dédiée au salon présentant les produits exposés, le numéro du stand, les spécifications techniques, les cas d’utilisation, les vidéos produits, les catalogues et un formulaire de réservation de consultation technique.
Après le salon, cette page peut continuer à servir de ressource aux entreprises envisageant un investissement en équipements, l’adoption de matériaux ou un développement conjoint.
Entreprises disponibles pour le conseil en construction et exploitation de stands
Lors d’une participation à SEMICON Japan, il est important de choisir un constructeur capable de gérer des expositions techniques comprenant des équipements de fabrication de semi-conducteurs, des instruments de précision et des matériaux électroniques.
Vérifiez sa capacité à prendre en charge l’entrée et l’installation de grands équipements, la manutention d’instruments de précision, les travaux électriques, les zones de démonstration, les équipements de sécurité, l’éclairage, les moniteurs et les écrans LED selon les besoins de l’exposition.
Les démonstrations de produits et explications par des techniciens peuvent également être filmées sur le salon et montées en vidéos de 2 à 3 minutes le jour même ou le lendemain afin de soutenir la communication pendant l’événement.
En publiant durablement les vidéos finalisées non seulement sur le site et les réseaux sociaux de l’entreprise, mais aussi sur Internet Exhibition.tv, les informations produits peuvent continuer à atteindre les professionnels de la R&D, de l’ingénierie de production et de la fabrication au Japon et à l’étranger après la fin du salon.
Veuillez consulter ci-dessous les pages des entreprises de construction de stands.
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